Hae it-yrityksiä
osaamisalueittain:

Asiakkuudenhallinta CRM BI ja raportointi HR Tuotekehitys ja suunnittelu Toiminnanohjaus ERP Taloushallinto Markkinointi Webkehitys Mobiilikehitys Käyttöliittymäsuunnittelu Tietoturva Verkkokaupparatkaisut Ohjelmistokehitys Integraatiot Pilvipalvelut / SaaS Tekoäly (AI) ja koneoppiminen Lisätty todellisuus ja VR Paikkatieto GIS IoT Microsoft SAP IBM Salesforce Amazon Web Services Javascript React PHP WordPress Drupal

Wapice toteutti Destian tievaurioiden tunnistusratkaisun

ReferenssiWapice on ollut mukana kehittämässä Destialle neuroverkkopohjaista tievauriotunnistusratkaisua, jonka avulla yritys parantaa teiden kunnonvalvontaa ja ennakoi tehokkaasti tarvittavia huoltoresursseja. Monimuotoisen datan avulla tievauriot pystytään tunnistamaan entistä nopeammin ja tarkemmin, jolloin myös mahdollisiin vaurioihin päästään reagoimaan ennen kuin niistä aiheutuu haittaa tiellä liikkujille.

Destia on suomalainen infra- ja rakennusalan palveluyhtiö, joka rakentaa, ylläpitää ja suunnittelee liikenneväylien ja ratojen sekä liikenne- ja teollisuusympäristöjen lisäksi kokonaisia elinympäristöjä. Suomessa Destia vastaa noin 45000 km tieverkoston kunnossapidosta.

Neuroverkko nopeuttaa kuvan analysointia

Wapicen suunnittelema ratkaisu hyödyntää uusimpia saatavilla olevia menetelmiä, minkä avulla kuvankäsittelyssä päästään perinteisiä menetelmiä tarkempaan, nopeampaan ja virheettömämpään lopputulokseen. Lisäksi kehitetty neuroverkkopohjainen malli kykenee toimimaan monipuolisesti erilaisissa ympäristöissä ilman säädettäviä parametreja.

– Ratkaisu tievaurioiden tunnistamiseen perustuu konvoluutioneuroverkkoihin, jotka ovat vakiinnuttaneet paikkansa osana modernia kuvankäsittelyä. Niitä käytetään erityisesti tällaisissa haastavissa tunnistus- ja luokittelutehtävissä, kertoo Wapicen Mickey Shroff.

Esimerkkikuvissa vasemmalla puolella on alkuperäinen kuva tienpinnasta. Oikealla puolella näkyy neuroverkkopohjaisen tunnistimen löytämät vauriot sekä vauriotyyppi (väri).

– Kun lähtödatan laatu on riittävän tarkka, ratkaisu suoriutuu yllättävänkin vakaasti haastavista mittausolosuhteista huolimatta, kertoo Jarkko Rosengren, Measurement Manager, Destia Oy.

Saavutetut hyödyt:

  • Ratkaisu vapauttaa Destian resursseja toisiin tehtäviin.
  • Nopeampi ja tarkempi mittausprosessi sekä digitaalisen datan hyödyntäminen parantaa tienpinnan analysoinnin kustannustehokkuutta.

Lisätietoja:

Mickey Shroff, Head of AI, Analytics & Automation Solutions Segment, Wapice Oy,

puh. +358 50 302 7187

Lue lisää Wapicen tarjoamista analytiikka, tekoäly ja big data-palveluista: https://www.wapice.com/fi/palvelut/analytiikka-tekoaly-ja-big-data

Pinterest
Referenssin infoboxi
Wapice Oy  logo

Tiedot

Lisätietoja

Yritysprofiili Wapice kotisivut

Siirry yrityksen profiiliin Wapice kotisivut Yrityshaku Referenssihaku Julkaisuhaku

Wapice - Asiantuntijat ja yhteyshenkilöt

Wapice - Muita referenssejä

Wapice - Muita bloggauksia

Digitalisaatio & innovaatiot blogimedia

Blogimediamme käsittelee tulevaisuuden liiketoimintaa, digitaalisia innovaatioita ja internet-ajan ilmiöitä

Etusivu Yrityshaku Pikahaku Referenssihaku Julkaisuhaku Blogimedia